Die Vereinigten Staaten wollen eine größere, moderne inländische Chipproduktion: Laut Medienberichten verhandelt das US-Handelsministerium mit den weltgrößten Chipfertigern Intel, Samsung und TSMC darüber, neue Fab-Standorte auf US-Staatsgebiet zu eröffnen.
Das Handelsministerium der Vereinigten Staaten von Amerika hat mit den drei größten Chipfertigern der Welt, Intel, Samsung und TSMC, Verhandlungen über die Eröffnung von neuen Fertigungsstätten innerhalb der USA aufgenommen. Die Regierung sei besorgt, dass in der weltweiten Halbleiterfertigung von allen großen Chipunternehmen nur Intel tatsächlich noch Fabs innerhalb der Vereinigten Staaten betreibe, meldete unter anderem das Wall Street Journal.. Gerade in der Fertigung modernster Bausteintechnologien verliere man zunehmend an Boden. Auch mit Apple fänden derzeit Gespräche darüber statt, ob das Unternehmen seine geplante hauseigene Chipproduktion nicht in den USA aufbauen wolle.
Intel hat in den vergangenen Jahren einige Fertigungsstätten in den USA geschlossen, betreibt aber noch Fabs in Arizona, Massachusetts, New Mexico und Oregon. Hinzu kommen weitere Anlagen im irischen Leixlip, in Israel (Jerusalem und Kriyat Gap) sowie im chinesischen Dalian.
Intel zeigte sich dem ersten Vernehmen nach den Gesprächen gegenüber sehr aufgeschlossen. „Wir nehmen das sehr ernst“, sagte Greg Slater, Intel Vice President für Policy und Technical Affairs, gegenüber dem Wall Street Journal. Laut Slater plane Intel den Betrieb einer Anlage, die Chips für die Regierung und andere Kunden bereitstellen kann.
Intel wird allerdings auch seit einigen Jahren international umworben, Fertigungsstätten in Europa oder Asien zu errichten. Marktbeobachter gehen davon aus, dass der Chipkonzern entsprechend große Anreize und Incentives von Seiten der US-Handelskammer erwartet.
Einige US-Regierungsvertreter seien auch daran interessiert, den südkoreanischen Konzern Samsung Electronics zu locken. Samsungs Fabs befinden sich überwiegend in Südkorea, das Unternehmen betreibt aber auch Fertigungsstätten in China sowie im texanischen Austin. Wie das Wall Street Journal eine interne Quelle zitiert, gäbe es konkrete Angebote, das Unternehmen aktiv beim Ausbau seiner Auftragsfertigung in den USA zu unterstützen und die vorhandene amerikanische Anlage zu erweitern, um dort weiterentwickelte Chips zu produzieren.
TSMC wird schon seit Jahren vergeblich umworben
TSMC reagierte eher verhaltener. Die USA versuchen den asiatischen Auftragsfertiger schon seit einigen Jahren davon zu überzeugen, einen Standort in den Vereinigten Staaten zu eröffnen. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist derzeit der größte Auftragsfertiger von Halbleiterprodukten weltweit und fertigt unter anderem Designs von Firmen wie AMD, Qualcomm oder ARM. Das Unternehmen betreibt derzeit Fertigungsanlagen ausschließlich in Asien, etwa in Hsinchu und Tainan (Taiwan) sowie in Nanjing (China).
In einer Erklärung betonte das Unternehmen zwar, dass man grundsätzlich offen für den Bau eines Werkes im Ausland sei. „Wir prüfen aktiv alle geeigneten Standorte, auch in den USA“, ließ das Unternehmen in einem Statement wissen. Derzeit gäbe es aber keine konkreten Pläne für die Errichtung einer neuen Fertigungsanlage. „Wir glauben, dass es derzeit im besten Interesse der USA und von Intel liegt, zu untersuchen, wie Intel eine kommerzielle US-Fertigung betreiben kann, um ein breites Spektrum an Mikroelektronik zu liefern“, heißt es weiter aus Unternehmenskreisen.
Neue Eskalationsstufe im Handelskrieg
Bei den Verhandlungen geht es auch um eine weitere Eskalation im Handelskrieg mit China. Die USA hatten angekündigt, ihre Sanktionen zu verschärfen, um Auftragshersteller wie TSMC in Taiwan daran zu hindern, US-Chipmaschinen zur Herstellung von Chips für Huawei zu verwenden. So sollen etwa ausländische Fabs, die amerikanische Lithografietechnologien in ihren Anlagen verwenden, diese nicht mehr einsetzen dürfen, wenn damit Produkte für chinesische Firmen produziert werden. Dies dürfte erhebliche Auswirkungen auf US-Firmen wie Apple und Qualcomm haben: Marktbeobachter gehen davon aus, dass China als Gegenmaßnahme im Handelskrieg den Export von 5G-Systems-on-a-Chip (SoCs) aus den USA ins eigene Land verbieten dürfte.
Autor: Sebastian Gerstl
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